線形破壊力学に基づくMEMS構造設計のためのき裂伝播経路解析

カテゴリ: 部門大会

論文No: 8P2-PS-2

グループ名: 【E】第40回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2023/10/31

タイトル(英語): Crack Propagation Path Analysis for MEMS Structural Design Based on Linear Elastic Fracture Mechanics.

著者名: 河合 将史(立命館大学), GOU Pengchi(立命館大学), 鳥山 寿之(立命館大学)

キーワード: 移動き裂|き裂先端応力場|弾性固体|MEMS構造|転位|moving crack|crack tip stress field|elastic solid|MEMS structures|dislocation

要約(日本語): 本論文では、等方性固体の移動するモード1型き裂の応力解析について説明している。転位弾性場に時間と空間の関数を導入することにより、動的き裂の応力場解析を行った。導出されたき裂応力場座標を任意の座標に変換することにより、一定速度でき裂が進展する方向の物理的解釈を示した。

要約(英語): This paper describes a stress analysis of a moving Mode 1 type crack in an isotropic solid. By introducing a function of time and space into the dislocation elastic field, a stress field analysis of a dynamic crack is performed. By transforming the derived crack stress field coordinates to arbitrary coordinates, a physical interpretation of the direction of constant-velocity crack propagation is presented.

PDFファイルサイズ: 1,076 Kバイト