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ナノスパイアを用いた絶縁層貫通式接続機構の実現

ナノスパイアを用いた絶縁層貫通式接続機構の実現

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カテゴリ: 部門大会

論文No: 25P2-M-3

グループ名: 【E】第41回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2024/11/18

タイトル(英語): Application of Molybdenum Nanospires as Insulation Penetrating Interconnects

著者名: 島村 龍伍(東京大学), 三角 啓(東京大学), 安永 竣(東京大学), 肥後 昭男(東京大学), 中根 了昌(東京大学), 三田 吉郎(東京大学)

キーワード: 三次元集積|チップレット|ナノスパイア|C2Cボンディング|先端パッケージング

要約(日本語): 三次元集積では接続を担保するためにパッド上の絶縁膜を除去するが、酸やプラズマでの絶縁膜除去はタンパク質を用いるバイオケミカルセンサと互換性が無い。本研究では「絶縁膜貫通型モリブデンナノスパイア」により絶縁膜を取り除かずに三次元集積を行うことを提案する。実験を通じて、120 nm厚のパリレンを貫通して導通が取れることが確認された。本研究成果はバイオセンサなどの化学的耐性の低いチップの三次元システムへの組み込みを可能にするものだ。

PDFファイルサイズ: 1,812 Kバイト

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