Au 薄膜転写による中空マイクロバンプアレイの作製

カテゴリ: 部門大会

論文No: 25P3-M-6

グループ名: 【E】第41回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2024/11/18

タイトル(英語): Fabrication of hollow micro-bump arrays by Au thin film transfer

著者名: 後藤 慎太郎(東北大学), 竹内 魁(東北大学), レ ハクホウントゥー(産業技術総合研究所), 松前 貴司(産業技術総合研究所), 高木 英樹(産業技術総合研究所), 倉島 優一(産業技術総合研究所), 日暮 日暮 栄治(東北大学)

キーワード: Au 中空マイクロバンプアレイ|Au 薄膜転写|低温 Au-Au 接合|テンプレートストリッピング|低温 熱圧着

要約(日本語): 塑性変形し、低温での Au-Au 接合を促進する Au 中空マイクロバンプアレイを開発した。バンプアレイは、テンプレートストリッピングと表面活性化接合に基づく Au 薄膜転写法によって作製した。Au 中空マイクロバンプアレイを形成した Si チップと粗い Au めっき膜を成膜した Si 基板を熱圧着接合(大気中、150oC)し、20 MPa を超える高いダイシェア強度を実現した。

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