環境温度の影響が小さい特性をもつシリコン振動式セラミック圧力センサ

カテゴリ: 部門大会

論文No: 26A2-B-1

グループ名: 【E】第41回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2024/11/18

タイトル(英語): A Silicon Resonant type Ceramic Pressure Sensor with minimal effect of ambient temperature

著者名: 金子 亮介(横河電機), 濵松 伸到(横河電機), 平山 徹(横河電機), 吉田 隆司(横河電機), 吉田 周平(横河電機)

キーワード: シリコン振動子|振動式セラミック圧力センサ|温度補償|表面活性化常温直接接合|大気圧表面活性化Au接合

要約(日本語): 本研究では、環境温度の影響が小さい特性をもつシリコン振動式セラミック圧力センサを開発した。静電駆動型シリコン振動式センサチップを、窒化ケイ素製ダイアフラムに直接接合した。シリコンと窒化ケイ素の熱膨張係数の差に起因する温度ひずみの影響を除去するために、温度補償を設計し、試作検証した。圧力特性と温度特性の評価の結果、シリコン振動子に生じる温度ひずみは圧力ひずみと比較して十分小さいことが実証された。

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