シリコンマイグレーションシール(SMS)ウェハレベルパッケージング技術の高真空化と高温保管特性

カテゴリ: 部門大会

論文No: 26A2-C-4

グループ名: 【E】第41回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2024/11/18

タイトル(英語): High vacuum and high temperature storage characteristics of silicon migration seal (SMS) wafer-level packaging technology

著者名: 根本 展聡(東北大学), 鈴木 裕輝夫(東北大学), 田中 秀治(東北大学)

キーワード: シリコンマイグレーション|ウェハレベル真空封止|水素アニール|水素拡散|リークレート

要約(日本語): SMSはMEMSにおける新しい高真空封止技術である。水素拡散の温度条件によって内部の到達圧力に差が生じることを報告する。300℃、真空中で水素拡散をした場合、デバイス内部の圧力は3.1 Paまで低下した。加えて145℃、200日間、大気下での長期ベークによって内部圧力は1.2 Pa上昇し、SMSによって封止されたMEMSのリークレートは2.5×10^(-17) Pa・m^3/sと算出され、真空度の長期安定性を実証した。

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