ポリシラザンを介した常温ウェハ接合

カテゴリ: 部門大会

論文No: 26A2-C-5

グループ名: 【E】第41回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2024/11/18

タイトル(英語): Wafer bonding via Perhydropolysilazane at room temperature

著者名: 竹内 魁(東北大学), 根本 大輝(東北大学), 日暮 栄治(東北大学)

PDFファイルサイズ: 663 Kバイト