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静電容量値による多孔質膜上の細胞の被覆率の評価

静電容量値による多孔質膜上の細胞の被覆率の評価

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カテゴリ: 部門大会

論文No: 26A3-PS-106

グループ名: 【E】第41回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2024/11/18

タイトル(英語): 日本語を選択

著者名: 髙田 裕司(群馬大学), 藤本 和也(京都大学), 横川 隆司(京都大学)

キーワード: 単結晶シリコン|熱酸化|高温環境|引張試験|

要約(日本語): 厚さ2,2?の試験片が破断するときの応力を計測し, 高温環境, 及び熱酸化の有無による影響を評価する. 結果, 5時間程度までの熱酸化では, 酸化なしに比べて強度が増加していることが判明した. 一方1100℃で10時間酸化すると強度が著しく低下することも判明した. また,大気温度と比べて300℃では強度が減少したものの, 200℃,400℃では強度が増加した.

PDFファイルサイズ: 431 Kバイト

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