ウェハレベルMEMS気密パッケージングのためのレーザーアシストボンディング(LAB)によるSi/ガラス接合技術

カテゴリ: 部門大会

論文No: 26P3-PS-3

グループ名: 【E】第41回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2024/11/18

タイトル(英語): Si/Glass Laser-assisted Bonding (LAB) Technology for Waver-level MEMS Hermetic Packaging

著者名: 井伊 隼平(タツモ), 五十川 良則(タツモ), 山辺 浩(タツモ), 鈴木 裕輝夫(東北大学), 田中 秀治(東北大学)

PDFファイルサイズ: 1,097 Kバイト