VUV光とArプラズマのシーケンシャル表面処理による金薄膜を用いたウェハ常温接合

カテゴリ: 部門大会

論文No: 27P3-PS-70

グループ名: 【E】第41回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2024/11/18

タイトル(英語): Room-temperature bonding of wafers with Au thin films using sequential surface treatment by VUV light and Ar plasma

著者名: 荻野 美佳(東北大学), 竹内 魁(東北大学), 日暮 栄治(東北大学)

キーワード: 常温接合|金-金接合|表面活性化接合|VUV処理|Arプラズマ処理

要約(日本語): 本研究では、Arプラズマ処理、VUV光処理、およびVUV光とArプラズマの連続処理を使用したAu-Auウェーハ接合法を接合強度と表面粗さの観点から比較しました。VUV光とArプラズマの連続処理により、室温でのAu-Au接合が実証されました。

PDFファイルサイズ: 430 Kバイト