金薄膜転写による金めっき膜平滑化における転写膜厚と転写性

カテゴリ：部門大会

論文No：10P4-PS-57

グループ名：【E】第42回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日：2025/11/3

タイトル(英語)：Thickness dependence of transferability in plated Au surface smoothing based on template-stripping

著者名：*小関 奨吾（東北大学）, 後藤 慎太郎（東北大学）, 竹内 魁（東北大学）, Le Hac Huong Thu（産業技術総合研究所）, 松前 貴司（産業技術総合研究所）, 高木 秀樹（産業技術総合研究所）, 倉島 優一（産業技術総合研究所）, 津田 貴大（関東化学）, 清水 寿和（関東化学）, 徳久 智明（関東化学）, 日暮 栄治（東北大学）

著者名(英語)：

キーワード：低温接合,金,テンプレートストリッピング,表面活性化接合,表面平滑化,Low-temperature bonding,Gold,Template stripping,Surface-activated bonding,Surface smoothing

要約(日本語)：Auの低温接合を実現する表面活性化接合(SAB)で、強固な常温接合を達成するには、接合面が平滑である必要があり、表面の粗いAuめっき膜は適用外であった。本研究では、従来のテンプレートストリッピングに基づいたAuめっき膜表面平滑化処理において起きていた転写不良が、転写膜を薄くすることで抑制され、かつ十分な平滑化効果が得られることを示した。

要約(英語)：This paper addresses the smoothing surface technique for room-temperature Au-Au bonding. By using Au thin film (25 nm thick) in the smoothing based on template-stripping,the transfers Au films to plated Au bumps were performed properly without defects.In actual,the transfers worked as smoothing plated Au surfaces. Plated Au surface became smooth (RMS surface roughness: ~10 nm) enough to form a bond at room temperature.

PDFファイルサイズ：672Kバイト