Au–Au常温接合を可能にするVUV光を用いた表面活性化条件の検討

カテゴリ：部門大会

論文No：11A2-C-6

グループ名：【E】第42回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日：2025/11/3

タイトル(英語)：Investigation of surface activation conditions using VUV light to enable room-temperature Au–Au bonding

著者名：*荻野 美佳（東北大学）, 竹内 魁（東北大学）, 日暮 栄治（東北大学）

著者名(英語)：

キーワード：常温接合,金-金接合,VUV処理,大気中接合,低温加熱,Room-temperature bonding,Au-Au bonding,VUV treatment,Bonding in air,low-temperature thermal treatment

要約(日本語)：本研究では、真空紫外(VUV)光照射とその後の熱処理を組み合わせた表面活性化によるAu–Au 低温接合を提案した。VUV照射のみの表面活性化では、室温、大気雰囲気で行うAu-Auウェハ接合は強度が得られなかったが、VUV照射後に低温の熱処理(<150℃、5分)を組み合わせた表面活性化処理では、合成石英のバルクに近い強固な接合が得られた。本手法は、将来の低ダメージな低温接合技術として有望と考えられる。

要約(英語)：In this study, surface activated bonding of wafers with Au thin films was demonstrated using a combination of vacuum ultraviolet (VUV) light irradiation and subsequent low-temperature heat treatment (<150°C, 5 min). This method is suitable for low-damage and low-temperature heterogeneous-material integration.

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