TGV構造における熱応力緩和効果

カテゴリ：部門大会

論文No：11P4-PS-59

グループ名：【E】第42回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日：2025/11/3

タイトル(英語)：Thermal Stress Reduction in Through-Glass Via (TGV)

著者名：*馮 ウェイ（産業技術総合研究所）, 竹井 裕介（産業技術総合研究所）

著者名(英語)：

キーワード：ガラス貫通電極(TGV),熱応力,有限要素解析,熱応力低減,シリコン貫通電極(TSV),Through Glass Via (TGV),thermal stress,finite element analysis (FEA),Stress Reduction,Through Silicon Via(TSV)

要約(日本語)：本研究では、有限要素法によりTGV構造の熱応力低減効果を解析した。TSV構造との比較およびガラス材料特性の影響を評価した結果、適切な材料選定により熱応力が低減され、高性能3次元半導体パッケージの信頼性向上が期待される。

要約(英語)：This study investigates the reduction of thermal stress in Through Glass Via (TGV) structures using finite element analysis. TGV structures are first compared with TSV structures, highlighting the stress reduction effect. Furthermore, the influence of glass material properties on stress mitigation is evaluated. Results demonstrate that appropriate material selection effectively reduces thermal stress, enhancing reliability in high-performance 3D semiconductor packaging.

PDFファイルサイズ：711Kバイト