ナノファイバーシート上に形成した金電極の常温接合

カテゴリ：部門大会

論文No：11P4-PS-61

グループ名：【E】第42回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日：2025/11/3

タイトル(英語)：Room-temperature bonding of gold electrodes formed on nanofiber sheets

著者名：*海老原 祐輔（東京大学）, 山岸 健人（東京大学）, 横田 知之（東京大学）, 染谷 隆夫（東京大学）

著者名(英語)：

キーワード：フレキシブルデバイス,ナノメッシュ,接合,組み立て,製造プロセス,flexible device,nanomesh,bonding,assembly,manufacturing process

要約(日本語)：フレキシブルエレクトロニクスの製造プロセスにおいて、信頼性と柔軟性を兼ね備えたデバイス間の電気接合は重要な課題である。本研究では、エレクトロスピニング法によって作製したナノファイバーシート上に金を成膜し、3 MPaの圧力を印加することで、活性化処理を必要としない常温での金直接接合を実現した。本成果は、フレキシブルデバイスの低温実装プロセスへの応用が期待される。

要約(英語)：In this study, we realized direct gold bonding at room temperature without requiring activation treatment by depositing gold onto a nanofiber sheet fabricated by electrospinning and applying a pressure of 3 MPa. This achievement is expected to be applied to low-temperature assembly processes for flexible devices.

PDFファイルサイズ：356Kバイト