ポリイミド銅基板を用いたRES構造の垂直圧縮に対する回復性の評価

カテゴリ：部門大会

論文No：11P4-PS-67

グループ名：【E】第42回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日：2025/11/3

タイトル(英語)：Evaluation of recoverability under vertical compression in RES structures fabricated with a polyimide-copper substrate

著者名：*高橋 和樹（早稲田大学）, 寺嶋 真伍（早稲田大学）, 南之園 彩斗（早稲田大学）, 岩瀬 英治（早稲田大学）

著者名(英語)：

キーワード：RES構造,切り紙構造,ポリイミド銅基板,垂直圧縮,回復力,RES structure,Kirigami structure,Polyimide-copper substrate,Vertical compression,Recoverability

要約(日本語)：本研究ではrotational erection system (RES) 構造と呼ばれる，回転によって平面から立体化する切り紙構造をポリイミド銅基板に適用した際の垂直圧縮に対する回復力を評価した．本研究では切り紙型熱電発電デバイス作製時に使用するポリイミド銅基板を対象とし，垂直圧縮の負荷と除荷の過程における荷重-変位線図を調査した．RES構造を適用したポリイミド銅基板に対して完全に潰す量の垂直圧縮を負荷しても除荷することで立体形状が回復することを確認した

要約(英語)：We evaluated the recoverability of a kirigami structure using a rotational erection system (RES), which transforms from a planar to a three-dimensional form through rotation, when fabricated by polyimide-copper film and subjected to vertical compression. The results confirmed the three-dimensional shape recovered upon unloading even after loading vertical compression.

PDFファイルサイズ：518Kバイト