ウェアラブル曲げセンサーのための超薄型シリコンひずみゲージのパッケージ構造の開発

カテゴリ：部門大会

論文No：12P2-PS-36

グループ名：【E】第42回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日：2025/11/3

タイトル(英語)：Development of a packaging structure of Ultra-Thin Silicon Strain Gauge for wearable bending sensors

著者名：*王 義文（東京大学）, 高桑 聖仁（東京大学）, 山本 道貴（東京大学）, 伊藤 寿浩（東京大学）, 高松 誠一（ニューヨーク州立大学ビンガムトン校）

著者名(英語)：

キーワード：超薄型シリコンひずみゲージ,ウェアラブルデバイス,曲げセンサー,薄膜センサー,ひずみ分布,Ultrathin Silicon strain gauge,Wearable device,Bending sensor,Thin film sensor,Strain distribution

要約(日本語)：PI上に配置された超薄型シリコンひずみゲージのパッケージング構造を提案する。セパンタインとシリコーンオイルを組み合わせ、引張変形を配線へ再分配することで、信号の線形性向上、安定した抵抗応答、4%未満のリラクゼーション、1万回のサイクルでの信頼性を実現し、データグローブなどのウェアラブル電子機器への実用的統合を可能にする。

要約(英語)：We present a packaging structure for ultrathin silicon strain gauges on PI with serpentine and silicone oil, redistributing tensile deformation to interconnects. Results show enhanced linearity, stable resistance, relaxation below 4%, and reliability over 10,000 cycles, enabling practical integration into wearable electronics such as data gloves.

PDFファイルサイズ：730Kバイト