RF-MEMS向け低温硬化型感光性ポリイミド

カテゴリ：部門大会

論文No：12P2-PS-74

グループ名：【E】第42回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日：2025/11/3

タイトル(英語)：Low-Temperature Curable Photosensitized Polyimide For RF-MEMS

著者名：*田中 進（東レ）, 酒井 智基（東レ）, 奥田 裕美子（東レ）, 荒木 斉（東レ）

著者名(英語)：

キーワード：ウェーハレベル接合,低温硬化,ポリイミド,PFASフリー,NMPフリー,MEMS,BAW,SAW,polyimide,photosensitized

要約(日本語)：MEMS構造のウェーハレベル接合向けポリマー封止材料として、ネガ型感光性ポリイミド（GN-L3000）を報告する。この材料は、酢酸2-メトキシ-1-メチルエチル(PGMEA)等の揮発性有機化合物を使用せずに現像可能であり、近年世界的に環境規制されているパーフルオロアルキル化合物（PFAS）およびN-メチルピロリドン（NMP）を含まない。コーティング時の膜厚均一性に優れ、膜厚15 µmで15 µm/5 µmのラインアンドスペース（L&S）の微細パターンを形成可能である。

要約(英語)：This study reports a sealing material based on negative-type photosensitized polyimide (GN-L3000) for wafer-level bonding of MEMS structures. This material, which enables fine processing and forms a cured film with excellent mechanical and thermal properties, could be a potential candidate material for the miniaturization of RF-MEMS devices.

PDFファイルサイズ：396Kバイト