段差部を持つ基板接合のためのSU-8シートを用いた接合強度評価

カテゴリ：部門大会

論文No：12P2-PS-80

グループ名：【E】第42回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日：2025/11/3

タイトル(英語)：Evaluation of bonding strength using SU-8 sheet for substrate bonding with step structures

著者名：*田上 竜也（山形大学）, 山田 知輝（山形大学）, 峯田 貴 （山形大学）

著者名(英語)：

キーワード：基板接合,感光性SU-8シート,引張試験,接合強度,MEMS,MEMS,substrate bonding,SU-8 sheet,bonding strength,tensile test

要約(日本語)：深い穴を含む基板の全面に均一な接合を目指し、感光性SU-8シートをSi基板にラミネートした後、100 μm角のパターンにリソグラフィを行い、塗布型SU-8を全面露光したガラス基板と接合した。接合は、接合温度120-250 ℃、荷重20-80 MPa、接合時間1-3 hで行った。引張試験の結果、低温での接合では接合強度が低かったが、250℃での接合では5-36 MPaの接合強度が得られた。

要約(英語)：A photo-sensitive SU-8 sheet was used for bonding of substrates. A array pattern of 100 μm×100 μm was lithographed on the Si substrate. In the tensile test, although the bonding strength was low at low bonding temperature, a bonding strength of 5-36 MPa was obtained at 250 ℃.

PDFファイルサイズ：370Kバイト