グローバルインテグレーションプロセス調査専門委員会活動報告
グローバルインテグレーションプロセス調査専門委員会活動報告
カテゴリ: 部門大会
論文No: TC1-4
グループ名: 【C】平成15年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集
発行日: 2003/08/29
タイトル(英語): Activity Report of the Investigation Committee on Global Integration Processes
著者名: 坪内 和夫(東北大学)
著者名(英語): Kazuo Tsubouchi(Tohoku University)
キーワード: グローバルインテグレーション|半導体微細加工プロセス|シームレスインターコネクト|システム実装技術|Global integration|Ultra-small process technology|Seamless interconnect|System integration package
要約(日本語): Si ULSIはサブ0.1um領域の新規材料・プロセス技術開発が進んでいる。世界半導体市場における日本のシェア低迷を打開するには、システムインパッケージ、ソリューションチップ等の創成による半導体産業の復活が急務の課題である。本委員会ではソリューション創成の為のプロセス基盤技術構築を目指した。サブ0.1um回路素子をチップ内はもとよりグローバルにインテグレーションするためには、半導体新材料、表面処理・微細加工技術等の極めて基盤的な要素技術から、異種材料間界面制御や平坦化技術、高速配線・高密度実装技術までの非常に広範囲な技術の集大成を、アプリケーションターゲットを明確に見据えた上で開発しなくてはならない。本委員会では半導体超微細プロセス基盤技術、評価分析・シミュレーション技術、高密度実装技術、及び光・無線・MEMSシステム動向等について調査した。
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