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携帯電話のキーデバイス・実装技術に見る最新技術動向

携帯電話のキーデバイス・実装技術に見る最新技術動向

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カテゴリ: 部門大会

論文No: TC1-5

グループ名: 【C】平成15年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2003/08/29

タイトル(英語): Technical Trend of Key Devices and Their Mounting for Mobile Phones

著者名: 上田 弘孝(セミコンサルト)

著者名(英語): Hirotaka Ueda(Semiconsult)

キーワード: 携帯電話用カメラモジュール|携帯電話用半導体パッケージ|携帯電話の変遷|ベアチップ実装|携帯電話の実装技術|Camera module for mobile use|Semiconductor packaging for mobile use|Transition of mobile phones|Bare chip attachment|Mounting technologies for mobile use

要約(日本語):  この5月、携帯電話にメガピクセルカメラが搭載され、携帯電話のデジカメ化の時代へと日本の携帯電話は進化している。メガピクセル化により、カメラの高精細化と小型・軽量化、表示装置の大型化と高精細化など、高機能化は留まるところを知らない。一方で100CC,100gの携帯電話を目指しての電子デバイス、半導体パッケージ、基板の薄型・軽量化に向けた材料・半導体・実装技術の更なる進化と低価格化が求められている。

高密度実装の先頭を行く携帯電話の技術動向を踏まえ、現状の半導体パッケージとキーデバイスの技術的動向と課題を論じてみたい。

PDFファイルサイズ: 1,689 Kバイト

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