ビルドアップ配線板および実装技術の動向

カテゴリ: 部門大会

論文No: TC1-6

グループ名: 【C】平成15年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2003/08/29

タイトル(英語): Technology Trend of High Density Build-up Substrate and Advanced Packaging

著者名: 福岡 義孝(ウェイスティー)

著者名(英語): Yoshitaka Fukuoka(Worldwide Electronic Integrated Substrate Technology Inc.)

キーワード: ビルドアップ配線板|一括積層技術|第二世代ビルドアップ配線板|受動部品内蔵配線板|能動素子内蔵配線板三次元実装技術|Build-up Printed Circuit Boards|Vacuum Co-lamination Process|Next Generation Build-up Technology|Embedded Passive Devices Technology|Embedded Active Devices Technology3-Dimensional Packaging Techno

要約(日本語): 1980年代終焉から開発・実用化されたビルドアップ配線板も10年以上を経過し、従来の貫通スル-ホ-ル手法に代わりランダムビア構造とその小径化による高密度配線と実用化という当初の目的を達成した。今後さらに高多層・ロ-コスト化を進めるため一括積層技術の開発と、将来の高集積・超多ピンLSIを搭載可能なより微細ビア・高密度配線を可能とする薄膜・厚膜混成技術による第二世代ビルドアップ配線板の開発が推進されつつある。また配線板に受動部品、受動膜素子さらには能動素子を内蔵する実装技術が開発されつつあり、配線板と実装技術さらにはシステム製品技術の境界がなくなりつつある。それらの配線板と実装技術動向について述べる。

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