SoC/SiP時代のパワー・シグナルインテグリティ検証技術の展望

カテゴリ: 部門大会

論文No: TC1-7

グループ名: 【C】平成16年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2004/09/02

タイトル(英語): A View of Power/Signal Integrity Verification Technology in SoC/SiP Age

著者名: 浅井 秀樹(静岡大学)

著者名(英語): Hideki Asai(Shizuoka University)

キーワード: SoC|SiP|パワー・インテグリティ|シグナル・インテグリティ|シミュレーション三次元解析|System on Chip|System in Package|Power Integrity|Signal Integrity|Simulation3-D Solver

要約(日本語): 1990年代後半に半導体分野において苦戦を強いられた日本のエレクトロニクス産業は、2000年代に入り、システムLSIからパッケージ、ボードレベルといったより製品に近いレベルで活路を見いだそうとしている。そこで、重要となって来たのが高速・高密度設計から実装までの広い範囲における多様なノイズ対策技術である。本稿では、半導体／パッケージ／ボード設計における問題点を整理した上で、SoC/SiP時代のパワー／シグナル・インテグリティ検証技術の現状と展望について述べる。さらに、統合化検証システムの必要性とその構築に向けて要求される技術について言及する。

PDFファイルサイズ: 4,549 Kバイト