InPプラットフォーム超高速集積回路

カテゴリ: 部門大会

論文No: TC10-6

グループ名: 【C】平成16年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2004/09/02

タイトル(英語): InP Platform Ultrafast Integrated Circuit

著者名: 佐野 公一(日本電信電話),福山 裕之(日本電信電話),菅原 裕彦(日本電信電話),榎木 孝知(日本電信電話)

著者名(英語): Kimikazu Sano(NTT Corporation),Hiroyuki Fukuyama(NTT Corporation),Hirohiko Sugahara(NTT Corporation),Takatomo Enoki(NTT Corporation)

キーワード: InP|集積回路|HEMT|HBT|InP|integrated circuit|HEMT|HBT

要約(日本語): InP系デバイスを用いた高速集積回路は、40Gbit/s級光通信システムへの適用を指向し、 高速化、高性能化、高信頼化がこの数年間進められてきた。ここ1~2年では、マルチプレクサ IC等において100Gbit/sを超えるような動作速度も報告されつつある。本講演では、InP HEMT, InP HBT等のInP系デバイスを用いた超高集積回路の現在動向及び将来展望についてレビューする。

PDFファイルサイズ: 2,911 Kバイト