フェムト秒レーザパルスを用いたアブレーション特性の評価

カテゴリ: 部門大会

論文No: TC4-3

グループ名: 【C】平成17年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2005/09/06

タイトル(英語): Characterization of Ablation with Femtosecond Laser Pulses

著者名: 横谷 篤至(宮崎大学),福本 英人(宮崎大学),金光 泰(宮崎大学),黒澤 宏(宮崎大学)

著者名(英語): Atsushi Yokotani(University of Miyazaki),Hideto Fukumoto(University of Miyazaki),Yasushi Kanamitsu(University of Miyazaki),Kou Kurosawa(University of Miyazaki)

キーワード: フェムト秒レーザー|レーザーアブレーション|時間分解イメージング時間分解イメージング|Femtosecond laser|Laser Ablation|Time-resolved imaging

要約(日本語): フェムト秒レーザー加工は、ナノ秒レーザーにくらべ熱的な影響を軽減でき、微細加工に適していると言われており、筆者らは次世代極薄基板である厚さ50ミクロン以下のシリコンの切断技術に応用すべく技術開発を行っている。これまでの実験で、照射するレーザーパラメータの影響も大きいが、それ以上に、材料によって加工痕に熱的な影響の残る度合いがずいぶん違っていることがわかってきた。そこで本研究では、シリコンを含む種々材料の加工特性を、特に加工穴形成速度に着目して評価した。ゲート幅200ピコ秒のICCDカメラを用い、数ナノ秒の時間精度で、加工穴が形成されていく様子を解析した。その結果、形成速度がその材料の熱伝導率と強い相関があることを見いだした。

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