硫酸銅めっき浴に用いる添加剤の影響

カテゴリ: 部門大会

論文No: MC2-2

グループ名: 【C】平成18年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2006/09/05

タイトル(英語): Influence of additives for copper sulfate plating

著者名: 吉水 裕貴(関東学院大学),杉本将治 (関東学院大学),本間 英夫(関東学院大学),香西 博明(関東学院大学)

著者名(英語): Yuuki Yosimizu(Kanto Gakuin University),Msaharu Sugemoto Surface Engineering Research Institute (Kanto Gakuin University Surface Engineering Research Institute),Hideo Honma(Kanto Gakuin University),Hiroaki Kouzai(Kanto Gakuin University)

キーワード: 電気銅めっき|添加剤|ポリエチレングリコール|合成|copper plating|additives|polyethylene glycol|Synthesis

要約(日本語): 近年電子機器の小型化高密度化により内蔵されるプリント配線基板も小型化高密度化が求められている。そこでビアを用いたビルドアップ工法が注目されている。このビルドアップ工法にはビア内部を銅めっきで充填する、ビアフィリングという技術が使用されている。このビアフィリングは添加剤として種々の有機化合物を使用することにより制御されているが、現在用いられている添加剤は寿命が短いなどの欠点を持っており、そのため浴管理が問題となっている。そこで今回は浴の長寿命化を目的とし、添加剤の合成を行った。

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