平滑な銅箔とプリント樹脂基材の密着性とその伝送特性

カテゴリ: 部門大会

論文No: MC2-4

グループ名: 【C】平成18年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2006/09/05

タイトル(英語): The adhesion between flat Copper foil and printed circuit board and transmission characteristics

著者名: 高橋 勝(三井金属鉱業),山下 嗣人(関東学院大学)

著者名(英語): Masaru Takahashi(Graduate School of Science and Technology,Kanto Gakuin University),Tsugito Yamashita(Faculty of Engineering,Kanto Gakuin University)

キーワード: γ?アミノプロピルトリメトキシシラン|接着|ピール強度|伝送損失|表皮効果|γ-aminopropyltrimethoxysilane|adhesion|peel strength|transmission loss|skin effect

要約(日本語): 　近年、高速信号伝送に対応した微細配線実装基板の開発においては、伝送損失の少ない銅箔やプリント樹脂基板の開発が期待されている。従来の凹凸の粗化がほどこされた銅箔では、表皮効果のために、伝送距離が長くなり、伝送損失の増大につながると考えられている。一方、平滑な銅箔では、アンカー効果が期待できないため、プリント樹脂基材との接着強度が低下してしまう。そこで本研究では、分子中に無機材料と化学結合するシラノール基と有機材料と化学結合する有機官能基の2種以上の異なった反応基を有するシランカップリング剤を用いて、平滑な銅箔とプリント樹脂基材を化学的に接着したときのピール強度と伝送特性について報告する。

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