高アスペクト比スルーホールに適応した無電解銅めっき法

カテゴリ: 部門大会

論文No: MC2-6

グループ名: 【C】平成18年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2006/09/05

タイトル(英語): Uniformity of Electroless Copper Plating for high Aspect through-Holes in PCB

著者名: 王子 雅裕(関東学院大学),樋口 峰進(関東学院大学),井上 浩徳(関東学院大学),宮崎 智行(日立プリント基板ソリューション),依田 健太郎(日立プリント基板ソリューション),小岩 一郎(関東学院大学),本間 英夫(関東学院大学)

著者名(英語): masahiro Ouji(Kanto gakuin University),Takayuki Higuchi(Kanto gakuin University),Koutoku Inoue(Kanto gakuin University),Tomoyuki Miyazaki(Hitachi PWBs),Kentaro Yoda(Hitachi PWBs),Ichiro Koiwa(Kanto gakuin University),Hideo Honma(Kanto gakuin University)

キーワード: 無電解銅めっき|高アスペクト比スルーホール|electroless Copper Plating|high aspect through-Holes

要約(日本語): 電子機器の高性能化に伴い、内部に搭載されているプリント配線板は厚板化・微細配線化が進んでいる。そのため、プリント配線板の内外層間の接続に用いられるスルーホールも高アスペクト比化が進んでいる。スルーホールに対して導電層を形成する場合、均一析出性に優れる無電解銅めっきが用いられている。しかしながら、基板が厚く、かつ穴径の小径化による高アスペクトが進むことにより、無電解めっき法を用いた場合でも、スルーホール内部の銅めっき皮膜の均一析出が低下し、層間の接続信頼性の低下が問題となっている。工業的には、基板を機械的に揺動し、強制的にめっき液を流動させることで、これらの問題を解決しているが、生産性向上のためには基板を揺動しない状態において、均一なめっき皮膜を得ることが望まれている。そこで本検討では、めっき浴中にて基板を静止した条件で、高アスペクト比スルーホール内部に対し均一な銅めっき皮膜を得る手法について検討を行った。

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