電気化学測定を用いた硫酸銅めっき浴の検討

カテゴリ: 部門大会

論文No: MC2-7

グループ名: 【C】平成18年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2006/09/05

タイトル(英語): Examination of Acid Copper Plating Bath using Electrochemistry Measurement

著者名: 萩原 秀樹(関東学院大学),君塚亮一 (荏原ユージライト),小岩 一郎(関東学院大学),本間 英夫(関東学院大学)

著者名(英語): Hideki Hagiwara(Kanto Gakuin University),Ryoichi Kimizuka(Ebara Udylite Co.,LTD.),Ichirou Koiwa(Kanto Gakuin University),Hideo Honma(Kanto Gakuin University)

キーワード: 硫酸銅めっき|電気化学測定|穴埋めめっき|定電位測定装置|Acid copper Plating|Electrochemistry measurement|Via filling plating|Potentiostat

要約(日本語): 近年、電子機器の高機能化に伴い電子デバイスに求められる実装密度も向上してきている。これに伴い、従来まで応用されてきた硫酸銅めっきにも新たに高い要求が求められてきている。特に、デバイスの高密度化に有効となるビルドアップ基板においては、コンフォマルめっき法からビアフィリングめっき法へと工法が変わりつつあり、そこで使用されるビアフィリングめっき液の研究開発が今、盛んに行われている。本講演では、このビアフィリングめっき液について電気化学測定法を用いて検討したので報告する。

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