光触媒を前処理に適応した絶縁樹脂上への無電解銅めっき

カテゴリ: 部門大会

論文No: MC2-9

グループ名: 【C】平成18年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2006/09/05

タイトル(英語): Surface Modification of Insulation Resin Using TiO2 as a Photocatalyst and Its Application to the Metallization

著者名: 井上 浩徳(関東学院大学),石川 久美子(関東学院大学),渡辺 充広(関東学院大学),小岩 一郎(関東学院大学),本間 英夫(関東学院大学)

著者名(英語): Kotoku Inoue(Kanto Gakuin University),Kumiko Ishikawa(Kanto Gakuin University),mituhiro watanabe Surface Engineering Research Institute (Kanto Gakuin University Surface Engineering Research Institute),Ichiro Koiwa(Kanto Gakuin University),Hideo Honma(Kanto Gakuin University)

キーワード: 光触媒|二酸化チタン|表面改質|無電解銅めっき|微細配線形成|photocatalyst|TiO2|surface modification|electroless copper plating|fine wiring pattern

要約(日本語): 近年の電子機器の小型化・多機能化に伴い、搭載されている基板の高密度化・高集積化が要求されている。それに対応する手法としてビルドアップ工法が用いられている。ビルドアップ工法は,絶縁層である樹脂上に導電層の銅皮膜を形成するため、層間に高い接続信頼性が要求される。そこで、過マンガン酸等の強力な酸化剤を用いて樹脂表面に凹凸を形成し、アンカー効果により絶縁層と導電層の密着性を得ている。しかしながら、樹脂表面に数μmオーダーの細孔を形成するため、今後さらに進むことが予測されるプリント配線板の微細化、特にラインアンドスペース（L/S）10μm以下の高周波特性が要求される次世代基板の対応が困難である。本研究では光触媒であるTiO2の特性に着目した。光触媒反応を前処理に用いることで、有機物である絶縁材料の表面を改質し、平滑面においても密着性に優れた銅めっき膜を形成する方法を検討した。

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