アルミニウム上への置換ニッケルめっきに関する検討

カテゴリ: 部門大会

論文No: MC2-10

グループ名: 【C】平成18年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2006/09/05

タイトル(英語): Examination of immersion nickel plating on aluminum

著者名: 齋藤裕一 (関東学院大学),配島雄樹 (関東学院大学),田代 雄彦(関東学院大学),小岩一郎 (関東学院大学),本間英夫 (関東学院大学)

著者名(英語): Yuichi Saito(Kanto Gakuin University),Yuki Hijima(Kanto Gakuin University),Katsuhiko Tashiro(Kanto Gakuin University,　Surface Engineering Research Institute),Surface Engineering Research Institute (Kanto Gakuin University),Ichiro Koiwa(Kanto Gakuin University),Hideo Honma(Kanto Gakuin University)

キーワード: アルミニウム|ジンケートフリー|置換ニッケルめっき|無電解ニッケルめっき|aluminum|zincate-free|immersion nickel plating|electroless nickel plating

要約(日本語): 半導体素子の高密度化、高集積化に伴い接続方法はワイヤボンディングから実装空間の縮小に有利なバンプを用いたフリップチップ法の適用が進んでいる。
はんだバンプ接続の場合、バリアメタルであるニッケル膜の形成の前処理としてジンケート処理が行われている。しかし、ジンケート液は高アルカリ性であり、パターン形成用のレジスト種に制限があること、アルミニウムの溶解が問題となっている。
そこで、我々はジンケートフリーの手法として、置換ニッケルめっきを用いた検討を行っている。本手法はイオン化傾向を利用してニッケルを置換析出させ、このニッケルを触媒核として無電解ニッケルめっきを行う。本報では、アルミニウムおよびアルミニウム合金に対するニッケルの析出性について比較検討した。

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