放熱プリント回路基板における樹脂との接着性向上の為のアルミニウム表面粗化方法

カテゴリ: 部門大会

論文No: MC2-11

グループ名: 【C】平成18年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2006/09/05

タイトル(英語): Aluminum Surface Modification for High Adhesion between Resin and Aluminum in The Printed Circuit Board

著者名: 渡辺 充広(関東学院大学),石田 卓也(関東学院大学),本間 英夫(関東学院大学),小岩 一郎(関東学院大学)

著者名(英語): Mitsuhiro Watanabe(Kanto Gakuin University Surface Engineering Research Institute),Takuya Ishida(Kanto Gakuin University Surface Engineering Research Institute),Hideo Honma(Kanto Gakuin University),Ichiro Koiwa(Kanto Gakuin University)

キーワード: アルミニウム|表面改質|高接着高接着|Aluminum|Surface Modification|High Adhesion

要約(日本語): 電子機器の性能、機能向上に伴い発熱は大きな問題となっている。多くの電子部品を搭載するプリント回路基板における熱対策の一つに、アルミニウムを放熱板としてプリント回路基板上もしくは内部に絶縁樹脂を介し配置する場合がある。アルミニウム表面は樹脂との接着力を高める為、各種の表面改質が行われているがその接着力は十分とは言いがたい。本報では接着力改善を目的とし、アルミニウム表面に異種金属を置換析出させた後、この置換金属を選択エッチングする手法でアルミニウム表面粗化を行った結果について報告する。

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