ウエハーレベルパッケージにおける再配線とポスト形成

カテゴリ: 部門大会

論文No: MC2-12

グループ名: 【C】平成18年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2006/09/05

タイトル(英語): Formation of rewiring and post for wafer level pakage

著者名: 稲次 勉(野毛電気工業),伊澤 和彦(野毛電気工業),小岩 賢太郎(野毛電気工業),篠崎 功(野毛電気工業),田村 俊夫(野毛電気工業)

著者名(英語): Tutomu Inatugu(Quality Techinique Group),Kazuhiko Izswa(Quality Techinique Group),Kentaro Koiwa(Quality Techinique Group),Isao Shinozaki(Quality Techinique Group),Toshio Tamura(Quality Techinique Group)

キーワード: ウエハれべルパッケージ|再配線|ポストポスト|wafer level package|rewiring|post

要約(日本語): 近年の携帯機器の小型化・高性能化にともない、実装面積の削減の目的でチップサイズパッケージが広く利用されてきている。従来はウエハを個片化してからパッケージしていたが、チップサイズよりパッケージサイズが大きくなる。そこで、ウエハのままでパッケージを行い、その後、個片化する方法（ウエハレベルパッケージ）が用いられている。特にウエハレベルでのパッケージでは、チップ上での再配線とポスト形成が行われるのが一般的であり、めっき法により形成される方法が一般的である。本報告では、独自に開発したウエハレベルパッケージ用の再配線とポスト形成技術について報告する。めっき装置の作製から実際のパッケージ形成までについて報告する。

PDFファイルサイズ: 2,120 Kバイト