無電解めっきを用いた接合技術

カテゴリ: 部門大会

論文No: MC2-13

グループ名: 【C】平成18年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2006/09/05

タイトル(英語): Connecting Technique using Electroless Plating

著者名: 依田 剛(セイコーエプソン),赤川 卓(セイコーエプソン)

著者名(英語): Tsuyoshi yoda(Seiko Epson corp.),Suguru akagawa(Seiko Epson corp.)

キーワード: 無電解めっき|接合|マイクロスペースマイクロスペース|Electroless plating|connect|micro space

要約(日本語): 離れた接続用パッドや配線同士を接続する実装方法としてはワイヤーボンディング等が一般的である。しかし近年の実装技術の高密度化に伴い限界が見えてきている。本技術は前記パッドや配線上に無電解めっきを形成し、めっきが等方成長する性質を利用することで隣同士のパッドを接続する。めっき接続初期はめっき間にマイクロスペースが発生し電気的接続が取れないが、めっき膜厚を厚くするにつれて電気的接続が得られた。よって従来に無い低温／低圧／低コストでの一括接続が可能となる。

PDFファイルサイズ: 4,103 Kバイト