半導体パッケージ製造におけるスクリーン印刷の応用

カテゴリ: 部門大会

論文No: MC2-14

グループ名: 【C】平成18年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2006/09/05

タイトル(英語): Screen Printing for Semiconductor Package

著者名: 岨野公一 (ソノコム)

著者名(英語): Koichi Sono(SONOCOM　CO.,LTD.)

キーワード: スクリーン印刷|半導体パッケージ|メタルマスクメタルマスク|Screen Printing|Semiconductor Package|Metal Mask

要約(日本語): スクリーン印刷は、Tシャツやポスターから電子部品にいたるまで、様々な用途に利用されている。

電子部品業界において、スクリーン印刷が利用されているのはPDP等のディスプレイ分野、コンデンサー等の受動部品分野、プリント基板等の接続部品分野である。これらの製品を製造する工程の中で、スクリーン印刷は製造コストの点で競合する工程に対し、優位性があると言われている。

最近、半導体パッケージの製造工程にスクリーン印刷を応用するケースがある。

マスクメーカーとしてのこの分野への取り組みを紹介する。

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