めっき法による3次元構造体の作成

カテゴリ: 部門大会

論文No: MC2-15

グループ名: 【C】平成18年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2006/09/05

タイトル(英語): FABRICATION OF 3-DIMENTIONAL STRUCTURE BY PLATING TECHNOLOGY

著者名: 中丸 弥一郎(関東学院大学),三隅 浩一(東京応化工業),小岩 一郎(関東学院大学),本間 英夫(関東学院大学)

著者名(英語): Yaichirou Nakamaru(Kanto Gakuin University),Kouichi Misumi(TOKYO OHKA KOGYO CO.,LTD.),Ichiro Koiwa(Kanto Gakuin University),Hideo Honma(Kanto Gakuin University)

キーワード: めっき法|フォトリソグラフ技術|立体配線|電鋳|plating method|photolithograph technology|3-dimentional structure wiring|electroforming

要約(日本語): 　電子機器などの配線は、絶縁素材を支持体とし、その上に金属線を形成することで形成されている。その際、配線は基板上に平面的に形成されることが多い。一方、感光性樹脂と露光現像技術を組み合わせるフォトリソグラフ法があり、フォトリソグラフ法を用いることで、数十nm単位の精度の立体構造体を作成することが可能である。そのフォトリソグラフ法で作成した構造体と、めっき法を組み合わせることにより3次元的な金属構造体を作成することができる。この技術はMEMS（Micro Electro Mechanical System）と呼ばれ、微小プローブの作成などといった微細加工の分野において既に利用されている。レジストの構造によっては、中空構造配線の作成も可能であると考えられ、また、それにより作成された中空配線には、高速伝送配線の作成、極小ヒューズの安価な作成法などに応用が期待される。そこで今回はこの技術を用い、3次元的な中空配線作成の検討を行った。

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