単眼ステレオ法による電子部品のための高精度3次元測定の実用化

カテゴリ: 部門大会

論文No: GS11-6

グループ名: 【C】平成20年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2008/08/20

タイトル(英語): 3D Inspection of Electronic Devices by Means of Stereo Method on Single Camera Environment

著者名: 草野 洸(中京大学),渡辺 隆(中京大学),藤原 孝幸(中京大学),舟橋 琢磨(中京大学),輿水 大和(中京大学)

著者名(英語): Akira Kusano(Chukyo University),Takashi Watanabe(Chukyo University),Takayuki Fujiwara(Chukyo University),Takuma Funahashi(Chukyo University),Hiroyasu Koshimizu(Chukyo University)

キーワード: 画像処理|単眼ステレオ法|電子部品電子部品|image processing|means of stereo method|electronic devices

要約(日本語): 表面実装型電子部品の実装においてプリント基板パターンに対する端子リードのズレ等による半田付け性の欠陥は、絶縁現象を伴う致命的な不良に繋がる。そのため表面実装型電子部品単体での半田付け性の保証は非常に重要であり、欠陥検出のための検査は高精度が求められる。本論文では端子リードの変形、バリ付着などの欠陥検出に、１台の固定カメラと検査対象物の移動機構で構成する単眼ステレオ法を適用して、３次元計測による高精度な欠陥抽出を目的とした実験を行い、計測精度、計測対象物の移動量および姿勢変化への追従性を検証した結果、実用化の可能性を示せたので報告する。

PDFファイルサイズ: 3,724 Kバイト