外観検査の課題と進化

カテゴリ: 部門大会

論文No: TC3-2

グループ名: 【C】平成20年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2008/08/20

タイトル(英語): Present Subjects and Evolution of Visual Inspection

著者名: 中川 泰夫(日立製作所)

著者名(英語): Yasuo Nakagawa(Hitachi,Ltd.)

キーワード: 外観検査|マシンビジョン|パターン識別パターン識別|visual inspection|machine vision|pattern classification

要約(日本語): 半導体など電子製品の高密度化に伴い、検出欠陥の微細化、計測の高精度化、処理速度の高速化などの重要性が増している。また、検出欠陥の微細化に伴い検出される欠陥数が膨大になってきており、この膨大な情報からいかに効率良く有意義な欠陥情報を抽出するかも大きな課題である。特に後者の課題に対しては、欠陥分布パターンの識別や統計的サンプリング手法、自動欠陥分類など従来の外観検査とか異なる新たな認識技術の応用が求められている。これら最近の外観検査における課題とその発展方向について報告する。

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