レーザ加工におけるスループット向上について-孔開けを例にあげて-

カテゴリ: 部門大会

論文No: TC8-2

グループ名: 【C】平成20年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2008/08/20

タイトル(英語): How can high throughput be attained in laser-based processes, for example, laser drilling?

著者名: 尼子 淳(セイコーエプソン)

著者名(英語): Jun Amako(Advanced Technology Development Center)

キーワード: レーザ加工|スループット|ビームスプリッタ|光利用効率|反射損失|laser processing|throughput||beam splitter|light-use efficiency|reflection loss

要約(日本語): 本発表ではレーザ孔開け加工を例にあげ、高スループット達成のシナリオを討論の材料として示したい。検討すべきことは三つある：　１）パルス照射レート、２）ステージ移動速度、３）一括加工の部位数。筆者らの加工用途では３）の貢献度が大きく、回折ビームスプリッタを用いた多点同時加工法の開発に注力している。スループットを左右するビーム分岐数を増やすには、スプリッタの光利用効率を限界まで高める必要がある。そのためには、スプリッタの凹凸形状をデジタル型からアナログ型にすることが有効だ。反射防止膜が使い難い状況では、レーザ波長よりも細かい構造をスプリッタ表面へ形成することにより反射損失を抑えることが可能だ。

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