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レーザープラズマ軟X線によるシリカガラスのアブレーション過程

レーザープラズマ軟X線によるシリカガラスのアブレーション過程

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カテゴリ: 部門大会

論文No: TC8-5

グループ名: 【C】平成20年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2008/08/20

タイトル(英語): Process of Silica Ablation Using Laser Plasma Soft X Rays

著者名: 鳥居 周一(筑波大学),藤森 隆成(筑波大学),牧村 哲也(筑波大学),新納 弘之(産業技術総合研究所),村上 浩一(筑波大学)

著者名(英語): shuichi Torii(University of Tsukuba),Takashige Fujimori(University of Tsukuba),Tetsuya Makimura(University of Tsukuba),Hiroyuki Niino(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology),Kouichi Murakami(University of Tsukuba)

キーワード: レーザープラズマ軟X線|シリカガラス|アブレーション|質量分析|運動量分析|laser plasma soft X ray|silica glass|ablation|mass spectroscopy|energy analysis

要約(日本語): これまでに、レーザープラズマ軟X線をシリカガラスに照射することで、ナノ加工を実現してきた。この研究ではアブレーション粒子が、中性原子、イオン共に原子状に分解されたものであることが明らかになった。イオンの運動エネルギーが非常に高いことから、非熱的な過程であると考えられる。また、アブレーション閾値において、シリカガラスの結合を切るのに必要なだけの、軟X線のエネルギーが蓄積されていると見積もることができる。これらから、レーザープラズマ軟X線照射により、シリカガラスの結合が切れ原子状に分解し、イオン同士の反発力によりイオンが中性原子を伴って放出される、という過程が考えられる。

PDFファイルサイズ: 12,098 Kバイト

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