最新MEMSデバイスにおけるステルスダイシングの応用

カテゴリ: 部門大会

論文No: TC3-7

グループ名: 【C】平成22年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2010/09/02

タイトル(英語): Applications of Stealth Dicing to the latest MEMS devices

著者名: 奥間 惇治(浜松ホトニクス)

著者名(英語): Junji Okuma(Hamamatsu Photonics)

キーワード: レーザー|ダイシング|MEMSMEMS|laser|dicing|MSMS

要約(日本語): 脆弱な構造体を有するMEMSデバイスは、構造体に対してストレスの少ないダイシング技術が必要となると同時に、構造体へのパーティクルの再汚染などが生じない配慮を必要とする。ステルスダイシングはドライプロセス、発塵レス、切削ロスゼロといった利点を有するレーザーダイシング技術であり、これらの特徴がMEMSデバイスのダイシングに非常に有利となる。当日は、最新のMEMSデバイスへの適用例を発表する。

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