Fluidic Self-Assembly (FSA)のための微小はんだバンプの作製

カテゴリ: 部門大会

論文No: GS10-4

グループ名: 【C】平成23年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2011/09/07

タイトル(英語): Micro solder-bumps for Fluidic Self-Assembly (FSA)

著者名: 柴田 知明(富山大学),中野 純(富山大学),大勝崇外 (富山大学),森 雅之(富山大学),前澤宏一 (富山大学)

著者名(英語): Tomoaki Shibata(University of Toyama),Jun Nakano(University of Toyama),Takato Okatsu(University of Toyama),Masayuki Mori(University of Toyama),Koichi Maezawa(University of Toyama)

キーワード: FSA|ディップコート|Gaバンプ|低融点合金バンプ|FSA|Dip coat|Gallium bumps|Low-melting point alloy bumps

要約(日本語): Fluicic Self-Assembly(FSA)は有望な異種材料集積技術の一つである。FSAは10μm程度の微小デバイスブロックに適用でき、様々な基板上へ集積可能な技術である。我々はこれまでFSAのための微小はんだバンプ（2μm~6μm）を、ディップコート法を用いてガリウムと低融点合金の2種類の金属で作製してきた。今回は歩留まりを向上させ、均一なバンプの作製を可能にする新しいプロセスを検討したので報告する。

PDFファイルサイズ: 1,490 Kバイト