生体埋込型バイオメディカル集積デバイスの開発

カテゴリ: 部門大会

論文No: TC9-5

グループ名: 【C】平成24年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2012/09/05

タイトル(英語): Development of Body-implantable Biomedical Integrated Devices

著者名: 田中 徹(東北大学)

著者名(英語): Tetsu Tanaka(Tohoku University)

キーワード: 神経プローブ|人工網膜|ニューロンマシンインターフェイスニューロンマシンインターフェイス|Neural probe|Retinal prothesis|Neuron-Machine Interface

要約(日本語): 半導体工学を駆使して生体の神経システムの構造と機能を探究し、生体と機械を綜合した新しい融合システムを創製する半導体神経工学と、それに基づいた生体埋め込み型バイオメディカル集積デバイスについて研究を行っている。本講演では、生体と同じ積層構造を有し高いQOL(Quality Of Life)を実現する人工網膜や、脳内の電気的・化学的状態を多元的・立体的に計測・解析する脳インプラント多機能集積化神経プローブについて最近の研究結果を報告する。

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