（招待講演）生体を利用した高バンド幅立体金属配線構造

カテゴリ: 部門大会

論文No: MC5-2

グループ名: 【C】平成25年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2013/09/04

タイトル(英語): （Invited lecture) Bio-based high-band-width three-dimensional metal interconnects

著者名: 近藤英一 (山梨大学)

著者名(英語): Eiichi Kondoh(University of Yamanashi)

キーワード: 三次元実装|金属配線|粘菌|超臨界流体|three dimensional IC|metal interconnects|ameboid|supercritical fluid

要約(日本語): 　神経細胞組織にみられるごとく，生物のつくる超立体的なネットワークは情報や物質を伝播するに最適な構造を有する。つまり生物は最適ネットワーク構造の求解機能を有する。このような生物の構造探索機能を利用し，超高速・高バンド幅の金属配線構造体形成を試みる。これまで上記の試みがなされなかったのは，生体の網状構造を転写・再現するに足るプロセス技術がなかったためである。本研究では超臨界流体の持つ超浸透性を利用して，三次元集積回路応用を意図した立体配線形成を行った。具体的には網状生体組織として，葉脈を利用した。湿潤状態の葉脈を超臨界流体乾燥・脱水した。次に超臨界流体に金属錯体を溶解し，金属錯体を葉脈標本表面に含浸させる。含浸層は続くメタライズ工程の触媒層の役割を果たす。触媒を付与した葉脈標本のメタライズには超臨界薄膜堆積法ないし通常のめっきを用いた。

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