磁気結合を利用した高電力密度昇圧コンバータにおける小型化性能の検討

カテゴリ: 部門大会

論文No: MC5-2

グループ名: 【C】平成26年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2014/09/03

タイトル(英語): Study Miniaturization Performance at High Power Density Boost Converter Using a Magnetic Coupling

著者名: 青砥 匠吾(島根大学),木村 翔太(島根大学),今岡 淳(島根大学),山本 真義(島根大学)

著者名(英語): shogo Aoto(Shimane University),shota Kimura(Shimane University),jun Imaoka(Shimane University),Masayoshi Yamamoto(Shimane University)

キーワード: 昇圧チョッパ回路|ESR|結合インダクタ|出力電圧リプル|Boost chopper circuit|ESR|Coupled inductor|Output voltage ripple

要約(日本語): 昇圧電力変換機器である昇圧チョッパ回路は，マルチフェーズ化により，出力側平滑キャパシタで充放電される電荷量を低減でき，シングルフェーズ方式で駆動させる時と比較して，出力側平滑キャパシタ部分の小型化が可能となることが知られている。さらに，マルチフェーズ方式とすることで大型化してしまうインダクタ部分は，磁気的に結合することで，インダクタ部分でも小型化が実現可能となる。磁気結合インダクタとしては結合インダクタや密結合インダクタが提案されている。本稿では結合インダクタ，密結合インダクタを使用した昇圧チョッパ回路の受動素子の小型化について検討する。

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