新しい金属薄膜・ガラス常温接合（招待講演）

カテゴリ: 部門大会

論文No: OS8-6

グループ名: 【C】平成26年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2014/09/03

タイトル(英語): Novel metal thin film - glass joint technolgoy

著者名: 近藤英一 (山梨大学),渡邉 満洋(山梨大学)

著者名(英語): Eiichi Kondoh(University of Yamanashi),Mitsuhiro Watanabe(University of Yamanashi)

キーワード: 接合|joint

要約(日本語): MEMS実装やコストなTFT・太陽電池デバイスではガラス上にCuなどの配線金属薄膜を堆積させるプロセスを簡単安価に行う必要がある．可能であれば高コストな真空プロセスは避けたい．我々は，ガラスに適切な前処理を施した後常温でCu堆積を行うと著しく密着性を向上させることが可能であることを発見した．この前処理はガラスにZnを熱ドープするだけでよく，たとえばCuの堆積は産業界で広く用いられている無電解めっきでよい．

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