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空気ばね容器内部の流路設計による温度変化抑制

空気ばね容器内部の流路設計による温度変化抑制

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カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: CT15156

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 制御研究会

発行日: 2015/12/19

タイトル(英語): Restraining temperature change of air spring by inner air flow design.

著者名: 片山 勇太朗(東京農工大学),涌井 伸二(東京農工大学),中村 幸紀(東京農工大学)

著者名(英語): Yutaro Katayama(Tokyo University of Agriculture and Technology),Shinji Wakui(Tokyo University of Agriculture and Technology),Yukinori Nakamura(Tokyo University of Agriculture and Technology)

キーワード: 空気ばね|温度変化|空圧式除振装置|熱抵抗|熱伝達率|圧力変化|Air spring|Temperature|Pneumatic anti-vibration apparatus|Heat resistance|Heat transfer coefficient|Pressure change

要約(日本語): 半導体露光装置には空圧式除振装置が用いられる.露光装置は温度変化を嫌い,1/1000 ℃レベルで温度管理を施したチャンバ内に設置される.また,ボイスコイルモータなど発熱体には局所的に温調をかけている.しかし,空圧式除振装置に用いられる空気ばねの圧力変動による温度変化の影響は検討されていない.そこで本研究では空気ばね容器内部の空気の流れを変更することで空気ばね-金属容器間の熱抵抗を低減し,温度変化抑制を行った.

要約(英語): In order to control vibration, pneumatic anti-vibration apparatus is used for semiconductor exposure apparatus. Exposure apparatus is affected negatively from heat. However, the temperature of the air spring in pneumatic anti-vibration apparatus changes by pressure change. In this paper, we consider the air flow design of air spring for restraining temperature change.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 3,327 Kバイト

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