光散乱法を利用した応力効果による精密研磨製品表層のマイクロクラックの可視化

カテゴリ: 部門大会

論文No: OS1-3

グループ名: 【C】平成27年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2015/08/27

タイトル(英語): Visualization technique of the micro cracks under the polished product surface using light scattering method

著者名: 坂田 義太朗(産業技術総合研究所),坂井 一文(産業技術総合研究所),野中 一洋(産業技術総合研究所)

著者名(英語): Yoshitaro Sakata(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology),Kazufumi Sakai(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology),Kazuhiro Nonaka(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology)

キーワード: マイクロクラック|潜傷|光散乱|応力誘起光散乱法|生産現場計測|micro crack|latent flaw|light scattering|Stress-induced light scattering method|measurement on production site

要約(日本語): 半導体製造や各種高機能ガラス基板製造において，化学機械的研磨（ＣＭＰ）など，様々な精密研磨技術が採用されており，生産現場における重要な技術の一つとして位置付けられている．しかしながら，これらの精密研磨技術は摩擦などの機械的作用を利用したものも多く，製品の表層にマイクロクラック（潜傷，せんしょう）と呼ばれる傷を形成させてしまうことがある．マイクロクラックが製品表層に多数存在した場合，製品製造の歩留まりを大きく低下させてしまうことから，間接的にでも精密研磨プロセスをモニタリングする必要がある．筆者らは，精密研磨された製品表層に存在するマイクロクラックを応力効果を利用して検出する技術を開発した，本講演では，マイクロクラックの可視化実験の結果について報告する．

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