コグニティブデバイス実現へ向けた実装技術の新潮流

カテゴリ: 部門大会

論文No: TC17-1

グループ名: 【C】平成27年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2015/08/27

タイトル(英語): Perspective on Required Packaging Technologies for Cognitive Computing Devices

著者名: 折井 靖光(日本アイ・ビー・エム),細川 浩二(日本アイ・ビー・エム),森 裕幸(日本アイ・ビー・エム),山道 新太郎(日本アイ・ビー・エム)

著者名(英語): Yasumitsu Orii(IBM Japan,Ltd.),Kohji Hosokawa(IBM Japan,Ltd.),Hiroyuki Mori(IBM Japan,Ltd.),Shintaro Yamamichi(IBM Japan,Ltd.)

キーワード: コグニティブ|ニューロモーヒック|実装技術実装技術|Cognitive|Neuromorphic|Packaging Technology

要約(日本語): ビッグデータが加速される中、ますますコンピューターの高性能化が求められている。ところが、従来のフォンノイマン型のコンピューターでは画像の認識などを高速処理することができないため、人間の脳を模倣した脳型デバイスの開発が活発になってきている。このような非ノイマン型デバイスでは、従来不得意にしていた画像の認識などを高速で、しかも超低消費電力で処理できる可能性がでてきた。このようなデバイスに必要とされる実装技術に関して議論する。

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