ミリ波帯Gigabit通信デバイスの実装技術

カテゴリ: 部門大会

論文No: TC17-6

グループ名: 【C】平成27年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2015/08/27

タイトル(英語): Packaging Technology of Millimeter-Wave Gigabit Wireless Communication Devices

著者名: 加藤 礼(日本無線),中野 洋(日本無線)

著者名(英語): Rei Katoh(Japan Radio Co.,Ltd.),Hiroshi Nakano(Japan Radio Co.,Ltd.)

キーワード: ミリ波|実装|フリップチップ|ワイヤボンド|CMOS|millimeter-wave|packaging|flip chip|wire bonding|CMOS

要約(日本語): スマートデバイスやIoT用途に対応した次世代高速通信規格として、ミリ波帯を用いたGigabit通信システムが有望視されている。ミリ波帯は、従来通信規格と比較して波長が1/10以下であるため、デバイスの実装やアセンブリに対する要求技術レベルが従来とは異なる。本稿では、ミリ波デバイスの実装に関する問題点、要求レベル、実例について報告する。問題点として、高周波化に伴い寄生容量/寄生インダクタンスの影響が増大する。つまりは、デバイスの能力を引き出すことが困難となる。この問題を解決するために要求される実装技術レベルについて検討する。さらに、ミリ波帯通信デバイスの実装例と高周波特性について報告する。

PDFファイルサイズ: 724 Kバイト