有機溶媒によるアルミニウム電析における添加剤効果

カテゴリ: 部門大会

論文No: OS3-8

グループ名: 【C】平成28年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2016/08/31

タイトル(英語): Effect of Additive on Aluminum Films Electrodeposition from Organic Solvent

著者名: 伊藤 雄弥(関東学院大学),松原 喬平(関東学院大学),柳井 航平(関東学院大学),渡辺 宣明(関東学院大学),小岩 一郎(関東学院大学)

著者名(英語): Yuya Ito|Kyohei Matsubara|Kohei Yanai|Nobuaki Watanabe|Ichiro Koiwa

キーワード: アルミニウム電析|ジメチルスルホン|塩化アンモニウム|表面形状|結晶配向性|Aluminum Deposition|Dimethyl Sulfone|Ammonium Chloride|Surface Morphology|Crystallographic Orientation

要約(日本語): 従来, 鉄鋼材料の防錆処理として亜鉛電析が用いられているが, 亜鉛が枯渇すると懸念されているため, 亜鉛電析に代わる防錆処理として, アルミニウム電析が注目されている. しかし, アルミニウムの電析電位は水素発生電位よりも卑であるため, 水溶液を用いた電析法では電析することが出来ず, 非水溶媒を用いた電析法が研究されている. そこで我々は有機溶媒の中でも引火性, 自然発火性が低く, 比較的安価なジメチルスルホンを用いて電析を行った. 本研究ではジメチルスルホンと塩化アルミニウムを用いた電析浴を使用し, mol比10 : 3浴に塩化アンモニウムを添加し実験を行った. 塩化アンモニウムの添加により, 表面形状、結晶配向性に影響を与えることが明らかになり, 特に結晶配向性においては微量の添加によっても劇的な変化が見られた. これらの影響は塩化アンモニウムの添加により電析浴の融点が下がったことに起因すると考えられる.

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