熱分析を用いたCu-Mo合金薄膜の再結晶化

カテゴリ: 部門大会

論文No: OS3-9

グループ名: 【C】平成28年電気学会電子・情報・システム部門大会講演論文集

発行日: 2016/08/31

タイトル(英語): Recrystallization of The Cu-Mo Alloy Film by The Thermal Analysis

著者名: 赤堀 巧汰(関東学院大学),川村 渉(関東学院大学),渡辺 宣朗(関東学院大学),小岩 一郎(関東学院大学)

著者名(英語): Kota Akahori|Sho Kawamura|nobuaki Watanabe|Ichiro Koiwa

キーワード: Cu-Mo|電気めっき|パルス|熱分析|Copper-Molybdnum|Electroplating|Pulse|Thermal analysis

要約(日本語): 近年、電子機器の発展と共に発熱密度の増大が著しくなっている。そこで、熱伝導率の良い放熱板材料の開発と効果的な放熱対策が求められている。そのため本研究では、高熱伝導率を維持したまま、組成変化により熱膨張係数を自在に制御できる材料としてCu-Mo合金に着目し、電流密度10 mA/cm2, Duty cycle 0.1, 周波数 1 Hz, 撹拌速度500 rpm, めっき浴温度 30℃の条件でパルスめっきを行った。その後、温度範囲25-1000 ℃、昇温速度10 ℃/ minにて熱重量測定/示差走査熱量測定法で測定を行った。合金組成、表面形状、結晶性については、エネルギー分散型X線分析、走査型電子顕微鏡、X線回折を用いた。1000℃でアニールした試料は再結晶化が確認できた。これより再結晶化点を求めたところ750℃付近において1000℃でアニールした試料と同様の試料の凝固、Moの偏在および酸化銅のピークが確認されたためCu-Moの再結晶化が確認できた。

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